CO2激光钻孔设备
亚新官方网站CO2激光钻孔设备采用稳定的CO2激光器及光路系统、高速高精度的振镜及运动平台,配备高精度CCD相机、自动上下料结构,融合亚新官方网站视觉、标定、补偿算法、精密控制等综合技术,确保了PCB微盲孔/ 通孔钻孔的品质、效率、精度及稳定性。适用于HDI板、IC载板、软硬结合板的微盲孔/ 通孔钻孔,满足DLD(棕化、黑化)、Conform mask 、Large window 等多种钻孔方式。
加工能力
DLD钻孔孔径:75-200μm 或 50-125μm

50um

75um

100um

125um

150um

200um

SPECIFICATION PARAMETER
规格参数
型号 CO2激光钻孔设备
加工产品尺寸(mm) 650×550(Max)*2
振镜扫描频率(Hz) ≥3300*2
振镜扫描范围(mm) 82×82(Max)*2
X、Y 平台速度(mm/s) 1000(Max)